创新工艺 ，
CPI薄膜助力逐梦深空
卫星太阳翼是太空设备的“能量心脏” ，CPI作为基底资料及；げ ，需保障电池发电效能 ，并满足严苛宇宙环境前提及利用过程反复折叠、发展要求 ，因而对资料的耐温性、力学机能亦提出了极高的要求。
G22恒峰电子资料最新研造的CPI薄膜突破了化学亚胺化法出产工艺技术瓶颈 ，在维持优异透光性的同时 ，极大优化了力学、热机能 ，模量≥5.8GPa,断裂伸长率≥40% ，CTE≤15ppm/℃ ，并通过新品鉴定达到国际先进水平。目前 ，公司已与多家客户发展技术合作 ，推动太阳翼盖板资料的规划验证和机能评测。
突破传统 ，
打造封装技术的“隐形基石”
随着半导体封装向高密度、高靠得住、多职能集成方向发展 ，高机能PI膜已突破传统绝缘资料定位 ，成为解决散热、应力、信号齐全性及电磁滋扰等主题问题的关键基础资料。
G22恒峰电子资料PI膜凭借优异的耐热性、尺寸不变性、卓越的机械强杜纂耐化学性 ，CTE≤18ppm/℃ ，拉伸强度≥270MPa ，已获半导体封装市场高度认可。目前 ，公司QFN封装用PI胶带占整个中国内地QFN市场30%的份额 ，预计2026年市场份额将持续提升。同时 ，公司正积极与多家客户合作开发半导体EMI屏蔽膜 ，并进行幼批量验证。
产能升级 ，
实现产品交付的坚实保险
公司选取国际先进的双向拉伸技术和化学亚胺化技术 ，覆盖从粉体投料至裁切处置的全流程工艺 ，关键机能达到业界当先水平 ，为下游高端利用提供靠得住保险。
为应对下游需要 ，G22恒峰电子资料不休优化现有化学法PI膜出产线 ，并加快第二条出产线建设 ，达产后年产能将突破1000吨。将来 ，G22恒峰电子资料将坚守资料创新初心 ，持续突破机能天堑 ，从资料供给商向高端造作赋能平台升级 ，为全球太空索求事业及半导体产业链自主可控提供主题支持。
